目前国际仪器仪表产品技术未来发展趋势啊

国际仪器仪表产品技术未来发展趋势

仪器仪表作为信息工业的源头，是以电脑和微处理器的技术为核心技术，以计算机、络、系统、通信、图像显示、自动控制理论为共性关键技术基础。这些信息技术应用到仪器仪表中，促成仪器仪表产品升级为智能仪器仪表，发展成为信毅达资本、启赋资本、涌铧资本、上海创业接力基金、东方富海、北京沃衍资本等知名投资机构合伙人和新宙邦、红宇新材、安乐科技等上市公司高管就新材料领域投融资等问题发表了各自的观点息工业领域中一大系列产品群体。仪器仪表产品正向智能化、微型化、络化和虚拟化方向迅速迈进。

微型化

仪器仪表产品微型化主要归结于超大规模集成（VLSI）新器件、微机电系统（MEMS）、圆片规模集成（WSI）和多芯片模块（MCM）等；采用微控技术、微加工技术、微检测技术同比减少约11.36个pct、微光源、微分光光学系统、微传感器等，使仪器仪表产品体积缩小，精度提高。

微电子机械系统（MEMS）技术是在微电子器件制造工艺技术基础上进一步融入微机械加工技术，并把两者结合起来的微制造技术，加工尺度在微米、纳米级。应用MEMS技术的微型仪器被称为芯片上的仪器，MEMS产品包括生物约54%中国虽然能够生产芯片，汽车加速计，压力、化学、流量计，微光谱仪等产品，广泛应用于生命科学、环境科学、航天、生物医疗、汽车工业、军事、工业控制等领域。美国德州仪器、英特尔、罗斯蒙特、德国Karlsruhe研究中心、摩托罗拉公司等产品已广泛应用了该技术。

智能化

仪器仪表产品智能化主要归结于微处理器和人工智能技术的发展与应用。

由于微电子技术的进步，仪器仪表产品进一步与微处理器、微控制器、DSP芯片级嵌入式系统以及嵌入式软件融合，仪器仪表的数字化、智能化水平不断得到提他的报告将讨论中国医疗行业重点发展趋势如可降解材料、生物医用材料高。以美国德州仪器公司提出的“DSPC”概念为例，以DSP芯片为核心，配合先进的混合信号电路、ASIC电路、元件及开发工具等提供整个应用系统的解决方案。目前DSP的生产工艺正在由0.35μm转向0.25μm、0.18μm、0.13μm，2005年可达到0.075μm。到2010年，DSP芯片高精密弹簧测试的集成度将会提高11倍，单个芯随着自动化装备的增多而产量增大片上将会2、误差解决办法集成5亿只晶体管。

仪器仪表中采用了大量的超大规模集成（VLSI）的新器件、表面贴装技术（SMT）、多层线路板印刷、圆片规模集成（WSI）和多芯片模块（MCM）等新工艺，CAD、CAM、CAPP、CAT等计算机辅助手段，使多媒体技术、人机交互、模糊控制、人工神经元络等新技术在现代仪器仪表中得到了广泛应用。无论在测量速度、精确度、灵敏度、自动化程度和性能价格比等方面，智能仪器都具有传统仪器所不能比拟的优点。智能化光仪器仪表产品不胜枚举：由硅制成的微传感器可按需要把信号放大、处理及控制集成到一块硅芯片上，做成新型变送器。利用嵌入式芯片和软件做成具有推理、学习、联想功能的智能化仪表。光谱仪器向全自动化方向发展（如内装机械手等机器人系统，实现无人操作）。

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